電鍍銅光劑CuPTEK FP70/FP80

產品簡介

酸性鍍銅劑CuPTEK FP70 PLUS是專為高縱橫比PCB生產而設計的光劑，具有優越的微觀分布力和宏觀分布力，整個鍍層外觀呈現均勻、平滑、精密幼細、半光亮等特點，同時，具有良好的延展性能。溶液操作簡易;從極低到中等電流密度范圍(5~30ASF)均具有極佳的鍍層及平整能力，同時兼具柔性及抗爆裂特性。

酸性鍍銅工藝化學品

開缸劑CuPTEK FP70 PLUS-M

補充劑CuPTEK FP70 PLUS-R

產品特點

1.鍍層延展性好，深鍍能力好，可滿足高縱橫比線路板小孔制造的要求。

2.孔內平整性能高，抗熱沖擊性能良好。

3.添加劑分解量低，鍍液污染度低，鍍液壽命持久。

4.分析簡便，可用CVS分析控制。

填孔光劑產品介紹

酸銅填盲孔制程可用于普通的垂直直流電鍍線，填盲孔及鍍通孔可同步進行,制程盲孔填銅后可與面銅齊并可消除漏填與空洞,配套使用直接電鍍 直接電鍍制程可提供全套解決方案，非常適用于普通垂直電鍍設備以及垂直傳輸電鍍設備(VCP) ，實現高產能，減少制程步驟，提高良品率,適用于垂直連續電鍍的酸銅填盲孔制程。

酸銅填盲孔制程工藝化學品

開缸劑FP80-M

補充劑FP80-R

產品特點

1、100%填孔,卓越的深鍍能力

2、槽液壽命長，容易維護

3、槽液成分完全可分析及控制

4、可使用現有電鍍設備

FP80為客戶創造價值