
直接電鍍DP-ZK/YH/CH
產品描述
參數
產品簡介
環保通孔工藝屬于一種替代傳統PTH的新型工藝,通過對PCB孔非導電性基材孔金屬化,形成一層高分子導電膜,從而實現直接電鍍,從而節省傳統PTH工藝的時間成本,環孔成本及能耗成本,創造更大的經濟利益和利潤價值。
直接電鍍工藝化學品
整孔劑 DP-ZKA
整孔劑 DP-ZKB
碳酸鈉(AR級)
氧化劑 DP-YH
硼酸
催化劑 DP-CH A
催化劑 DP-CH B
催化劑 DP-CH C
選擇性的沉積有機導電膜
高錳酸處理
產品特點
1.不含傳統的鍍銅成份,取消甲醛和危害生態環境的化學物質,屬于環保型產品;
2.工藝流程簡化,代替了極薄而難以控制的中間層(化學鍍銅層),改善電鍍銅的附著力,提高了PCB的可靠性;
4.藥品簡單、數量減少,生產周期短,廢物處理費用減少,大幅度節約成本;
5.適用于垂直線和水平線尤其適合高密度印制電路板和盲孔板的生產。
工藝流程:
入板→膨松→水洗→除膠渣→水洗→整孔→水洗→氧化→水洗→催化→水洗→熱風烘干→出板

板厚2.0mm/孔徑0.2mm

高可靠度
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除膠渣 HD2010
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