除膠渣 HD2010

產品簡介

除膠渣HD系列產品用于雙面及多層板去除膠渣,使內層銅皮與孔壁銅層，孔壁基材與孔壁銅層更有效連接,并提高銅與孔壁化學銅孔壁銅層基材的結合力,可以應用于多種板材。

除膠渣工藝化學品

HD2000膨松劑、HD2010除膠渣、HD2020中和劑

產品特點

1、可處理環氧樹脂、聚酰亞胺等樹脂, 適用于多種板材;

2、提高高錳酸鉀除膠速率,縮短生產時間,反應速度快,提高產量及通孔質量;

3、銅含量低,不含螯合物,廢水處理容易，更趨于環保。

4、蝕膠速率穩定,制程容易控制;

5、不含肼、過氧化物和氯離子，可再生,槽液壽命長。

工藝流程

膨松→二級水洗→除膠渣→二級水洗→預中和→中和→二級水洗

通孔未除膠

通孔除膠后

盲孔未除膠

盲孔除膠后